1、英伟达中国市场份额归零，华为昇腾营收剑指120亿美元
事件内容：2026年5月，英伟达CEO黄仁勋公开确认，英伟达在中国AI加速器市场的直接销售份额已降至0%。与此同时，华为AI处理器业务2025年实现营收75亿美元，基于阿里巴巴、字节跳动、腾讯等国内头部科技企业的订单，预计2026年营收将突破120亿美元，同比增长不低于60%。
简评：英伟达的"中国退场"和华为昇腾的"营收狂飙"，标志着中国AI算力市场格局的根本性重塑。对企业而言，这意味着：AI基础设施建设必须全面拥抱国产化路径，供应链风险管控已从"选项"变为"必选"。
2、算力产业链三重扩散：紧缺+涨价+价值重估
事件内容：2026年AI算力产业链呈现清晰的三重扩散逻辑：① 紧缺涨价逻辑（光模块、高端PCB、光芯片持续涨价）；② 新需求价值重估（液冷散热、数据中心供电、服务器CPU战略地位提升）；③ 产能挤占逻辑（台积电CoWoS排期延至2027年，HBM挤压传统DRAM）。产业链PEG中位数仅0.96倍，远低于历史牛市主线水平。
简评：算力产业链的"三重扩散"意味着：这场AI基建热潮不会只惠及少数头部公司，产业链上下游的各个环节都将迎来价值重估。公募基金Q1通信行业持仓占比已达10.90%，创历史新高。
3、光芯片全球告急：DSP芯片国产化率不足5%，交期排至18个月后
事件内容：AI算力基础设施的"卡脖子"环节浮出水面：DSP电芯片全球产能博通/Marvell双寡头垄断，国产化率不足5%，交期12-18个月，溢价20-40%；200G+ EML光芯片全球产能缺口60-70%，溢价30-45%，排期延至2年后；InP磷化铟衬底价格累计涨幅超180%。
简评：光芯片的"芯片之痛"正在重演。光模块、光芯片等上游材料的国产替代进程，将是未来2-3年最值得关注的产业投资方向之一。
4、信通院发布AI计算节点报告：智能算力从"规模扩张"向"高效化提升"
事件内容：中国信通院发布《AI计算节点发展研究报告（2026年）》，指出全球AI智能算力需求呈爆发式增长，我国正处于AI算力从规模化扩张向高效化提升的关键期。AI计算节点作为超大规模算力集群的核心技术，依托高速互联网络整合多算力资源，是下一阶段算力竞争的主战场。
简评：信通院的报告为行业定调：从"堆服务器"到"提效率"的转变，意味着未来算力竞争的核心将是软件优化和系统架构能力，而非单纯的硬件数量。
5、AI服务器单机柜功耗突破百千瓦，液冷散热成刚需
事件内容：随着大模型参数规模持续膨胀，AI服务器单机柜功耗已突破百千瓦，传统风冷散热方案接近物理极限。液冷散热技术从"可选"升级为"必选"，相关厂商（数据中心温控、冷却液供应、液冷管路设计）迎来历史性机遇。
简评：功耗瓶颈的背后，是AI算力密度持续提升的缩影。液冷散热赛道的崛起，本质上是"大模型能力竞赛"的副产品——关注AI芯片和模型迭代，本身就等于在预判上游基础设施的需求方向。
